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PCB器件的布局理

PCB器件布局是一件很有技巧性的事情,但是如果你掌握了它的原則,那么,一切就會變得非常的簡單,下面是日常中總結的一些PCB器件布局的原則。 1.I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件; 2.按電氣性能合理分區,一般分為:數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區(干

分類:行業標准
時間:2015-5-21

開關電源工作原理及電路圖

隨著全球對能源問題的重視,電子產品的耗能問題將愈來愈突出,如何降低其待機功耗,提高供電效率成為一個急待解決的問題。傳統的線性穩壓電源雖然電路結構簡單、工作可靠,但它存在著效率低(只有40%-50%)、體積大、銅鐵消耗量大,工作溫度高及調整范圍小等缺點。為了提高效率,人們研制出了開關式穩壓電源,它的

分類:行業標准
時間:2015-4-27

三極管放大電路原理

放大電路,三極管放大電路原理

分類:行業標准
時間:2015-4-24

PCB電路板板材的分類與參數詳解

PCB板材知識及標准 目前我國大量使用的敷銅板有以下几種類型,其特性如下:敷銅板種類,敷銅板知識,覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可划分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有

分類:行業標准
時間:2015-3-28

華為精品:終端互連設計規范

目錄TableofContents 1范圍 2規范性引用文件 3朮語和定義 4終端產品PCB設計活動過程 5系統分析 5.1系統模塊划分與系統互連設計 5.2關鍵元器件的選型 5.3物理實現關鍵技朮分析 5.4互連成本分析 5.4.1不共面信號的互連方案成本分析 5.4.2PCB成本分析 5.4.3柔性板成本分析 6布局 6

分類:行業標准
時間:2015-3-28

PCB規范體系之安全距離及相關安全要求

安全距離包括絕緣穿透距離,電氣間隙(空間距離)和爬電距離(沿面距離) 1、爬電距離:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的最短距離。 2、電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 電氣間隙的決定: 根據測量的工作電壓及絕緣等級,即可決定距離 一次

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時間:2015-3-28

過孔蓋油"和"過孔開窗",傻傻分不清楚?

關于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區分),許多客戶和設計工程師在系統上下單時經常會問這是什么意思,我的文件該選哪一個選項?現就此問題點說明如下: 經常碰到這樣的問題,設計嚴重不標准,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有時候導電孔用pad的屬性處理,有時候插鍵孔又用via屬性來處理,VIA屬性

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時間:2015-3-28

PCB設計必知之PCB布局及設計規范

我們都知道“沒有規矩不成方圓”,技朮中也一樣,那在PCB設計時又需要注意哪些規范呢? 1.布局設計規范 a.距板邊距離應大于5mm=197mil b.先放置與結構關系密切的元件,如接插件,開關,電源插座等 c.優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件,再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 d.功

分類:行業標准
時間:2015-3-28

銅箔、基材板料及其規范

銅箔、基材板料及其規范

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時間:2015-3-28

PCB EMI設計規范

1、IC的電源處理 1.1)保証每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容,對于BGACHIP,要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容,如VTT等。這不僅對穩定性有影響,對EMI也有很大的影響。 2、時鐘線的處理 2.1)建議先走時鐘線。2.2)頻率大于等于66M的

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時間:2015-3-28

PCB工藝設計規范

1.目的 規范產品的PCB工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技朮規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技朮、質量、成本優勢。 2.適用范圍 本規范適用于所有電了產品的PCB工藝設計,運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審

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時間:2015-3-13

PCB樹脂化學朮語手冊

1、ABS樹脂 是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件,即采用ABS鍍件。 2、A-StageA階段 指膠片(Prepreg)制造過程中,

分類:行業標准
時間:2015-3-13

開關電源PCB設計規范

一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗証設計->復查->CAM輸出。 二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產,間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,

分類:行業標准
時間:2015-3-13

PCB原材料化學用語中英文對照

1、a階樹脂:a-stageresin 2、b階樹脂:b-stageresin 3、c階樹脂:c-stageresin 4、環氧樹脂:epoxyresin 5、酚醛樹脂:phenolicresin 6、聚酯樹脂:polyesterresin 7、聚酰亞胺樹脂:polyimideresin 8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazineresin

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時間:2015-3-13

印刷電路板PCB基本知識簡介

一、印刷電路板(Printedcircuitboard,PCB) PCB是印刷電路板(即PrintedCircuitBoard)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板,由于它是采用電子印刷朮制作的,故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零

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時間:2015-3-13

PCB行業里面的股票投資價值

PCB行業隨著下游消費類電子的增長,周期性已經變得不是很明顯,現在行業發展速度放緩,給行業一個整合的機會。在強者恆強的背景下,那些有競爭力的公司能夠取得比行業平均更高的毛利率,取得更快的發展。 生益科技(13.62,-1.01,-6.90%)(600183) 生益科技是我國覆銅板行業的龍頭企業,公司技朮力量雄厚,產品立足高端

分類:行業標准
時間:2015-3-13

中國PCB行業現狀分析

從統計的角度來看,PCB行業目前十分繁榮,但實際上遇到較多的困難。一方面,發達國家產業的轉移造就繁榮,水平提升;另一面,到達階段頂點之后,發展帶來的問題顯現,制約前進的空間,勞動力、水電、環境等資本不再廉價。 電子產品進入微利時代,價格戰改變了供應鏈,亞洲國家中,中國兼具成本和市場優勢。 PCB行業由

分類:行業標准
時間:2015-3-13

PCB的產業鏈和競爭力分析

(一)PCB產業鏈分析 印制電路板(Printedcircuitboard,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質,不但直接影響電子產品的可靠性,而且

分類:行業標准
時間:2015-3-13

PCB常用度量衡單位

1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密爾mil 1mil=25.4um 1mil=1000uinmil密耳有時也成英絲 1um=40uin(有些公司稱微英寸為麥,其實是微英寸) 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 H=18微米 4mil/4mil=0.1mm/0.1mm線寬線距 1ASD=1安培/平

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時間:2015-3-13

多種不同工藝的PCB流程簡介

*單面板工藝流程 下料磨邊→鑽孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 *雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 *雙面板鍍鎳金工

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時間:2015-3-12

全國印制電路標准化技朮委員會標准目錄

●GB/T2036-94印製電路術語 ●GB/T12559-90印製電路用照相底圖圖形系列 ●GB/T12629-90限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板 ●GB/T12630-90一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 ●GB/T12631-90印製導線電阻測試方法 ●GB/T13555-92印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 ●GB/T13556-92印製電路用撓性覆銅箔

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時間:2015-3-12

線路板基礎教材(二)

第二章 1.簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的? 一般覆銅箔板是用增強材料(玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等),浸以樹脂粘合劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形而制成的。 2.覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度,增強材料的不同,分別可分為那几

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時間:2015-3-12

線路板基礎教材(一)

第一章 1.名詞解釋概論 印制線路——在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導電圖形。 印制電路——在絕緣材料表面上,按預定的設計,用印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。 印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板

分類:行業標准
時間:2015-3-12

線路板制作

線路板制作就是線路板制作過程,詳細線路板制作過程流程有: 打印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙打印出來,注意滑的一面面向自己,一般打印兩張電路板,即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版,版面尺寸應與PCB尺寸一致。 PCB照相制板過程與普通照相大體相同,

分類:行業標准
時間:2015-3-12

什么是pcb打樣

通俗的說,打樣就是做樣品;PCB打樣則是把設計好的PCB做出一個實物,是批量生產前的一個產品試驗。 一個PCB項目需要涉及很多東西,一個產品如果某一個環節出問題,很容易影響產品開發進度;PCB制版也一樣,一般做一個項目,設計出的PCB會去樣板廠做打樣,做几塊板做測試,如果測試通過,就可進行大批量生產,價格會比樣板

分類:行業標准
時間:2015-3-12

IC的定義和分類

IC的定義和分類

分類:行業標准
時間:2015-2-28

IC封裝

IC封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程

分類:行業標准
時間:2014-4-1

IC封裝朮語大全-集成電路封裝

IC封裝朮語大全,集成電路封裝

分類:行業標准
時間:2014-4-1

集成電路IC替換技巧

集成電路IC替換技巧

分類:行業標准
時間:2014-3-21

集成電路IC芯片代換與技巧

集成電路IC芯片代換與技巧

分類:行業標准
時間:2014-3-21