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外媒:鴻海為收購東芝半導體進行海外聯貸

日期:2017/5/17 9:09:50
摘要:外媒:鴻海為收購東芝半導體進行海外聯貸
關鍵詞:鴻海、東芝、半導體

據彭博社報導,消息人士透露,為競購東芝旗下的存儲器芯片事業,台灣鴻海正在與多家海外銀行進行磋商,以取得銀行聯貸。

報導指出,鴻海規划向每家銀行貸款30億美元,不過最終聯貸規模及條件仍在談判中,都可能再出現變化。

針對上述報導,鴻海暫未做出回應。鴻海于4月10日時曾表示,最高可出價至3兆日圓(約合270億美元)來收購東芝存儲器芯片事業。

外媒日前也曾報導,鴻海有意聯合蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、戴爾(Dell)以及投資的夏普(Sharp),形成「日美台」聯合陣線,共同參與東芝半導體競標。鴻海規划通過日本和美國企業出資8成、鴻海出資2成這樣的規划,消除外界對東芝半導體技朮外流疑慮的意見。