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台灣地區只剩半導體產業還在投資;

日期:2017/6/16 9:32:53
摘要:台灣地區只剩半導體產業還在投資;
關鍵詞:台灣、半導體

1.台經院專家:台灣地區只剩半導體產業還在投資;2.啟動組織重整 Marvell追求創新文化;3.英特爾新Xeon處理器芯片架構大翻新,打造互連網格新架構;4.英特爾芯片整合倒數計時 第三方芯片廠恐受沖擊;

1.台經院專家:台灣地區只剩半導體產業還在投資;

華夏經緯網6月15日訊:據台灣媒體報道,台灣只剩下半導體產業還在加碼投資?台經院景氣預測中心主任孫明德14日說,近期台灣經濟稍有起色,但只能說“一則以喜,一則以憂”;喜的是還有產業在台灣投資,憂的是,台灣主要產業中,几乎“只剩半導體產業”還有投資動能。

據報道,孫明德說,若以今年前4月“進口資本設備”年增率來看,成長幅度几乎跟半導體產業一模一樣;亦即,當月只要有半導體產業自島外進口資本設備,就會拉高整體進口資本設備成長,他說,這數據顯示,在台灣會買機器、擴建新工廠的,大概只剩電子半導體業。

安聯人壽14日舉行經濟趨勢大師論壇,孫明德在會中分析台灣經濟展望,他還說,有些產業不投資台灣,是因為“關稅考慮”,因為台灣簽訂的自由貿易協議少,讓產業“關稅障礙”變多,所以產業只要有關稅問題,就會考慮外出投資,不少產業選擇到大陸、美國、印度設廠,關鍵原因都是為了“避關稅”。

孫明德還說,過去“台灣股市好、消費一定好”,但台灣現在股市上萬點“消費卻沒有好”,這是因為“陸客來的少”。到底陸客減少對台灣影響有多大,孫明德說,在全盛時期,在台灣的1000萬名觀光客中“有400萬是陸客”,根據換算,每100萬觀光客“可貢獻台灣14億美元消費”,陸客若減少200萬人次,台灣一年最高可減少近30億美元本地消費,這個金額“台灣人是要用吃多少或用多少”,才能用本地消費補回來。

2.啟動組織重整 Marvell追求創新文化;

最近接任Marvell技朮長的Neil Kim正是該公司亟需的人才——他在今年四月加入后,預計將為Marvell帶來正面、積極的改革契機,有機會讓該公司徹底改頭換面...

邁威爾科技(Marvell)最近新任的技朮長Neil Kim正是該公司亟需的人才——他在今年四月加入后,預計將為Marvell帶來正面、積極的改革契機,有機會讓該公司徹底改頭換面。 在加入Marvell以前,Neil Kim曾經是博通(Broadcom)的核心工程團隊主管。 他在日前與《EE Times》的訪談中,分享了接掌技朮長一職的心得。

Marvell正歷經一場前所未有的冒險行動,而且仍在持續進展中。 大約在一年前,由于公司的營業額嚴重下滑并面臨因財務問題而被調查的危機,Marvell的創辦人(也是夫妻檔)——執行長Sehat Sutardja與總裁戴偉麗(Weili Dai)雙雙辭職下台。 Marvell在2015年的營收與獲利分別約為36億美元與4.35億美元,去年的營收下跌到26億美元,虧損達8.11億美元。

當時,Marvell已經撤換高階管理層與整個董事會了。 去年五月,由Novellus Systems前執行長Rick Hill接任Marvell董事長。 去年六月,Maxim Integrated的高階主管Matthew Murphy接替執行長的工作。 不到一年間,Murphy底下雇用了六位高階主管,其中包含從競爭對手博通找來的三位主管,Kim就是最近就任的第三位高階主管。

Neil Kim,Marvell技朮長

營業額嚴重下滑的情況到去年有了顯著改善。 根據去年會計年度結算,營收與獲利分別達到了23億美元和2,100萬美元。 公司總員工人數為4,600位,較2014年的7,300人減少了40%。 據目前的管理階層預估,2017年10月以前還會再精簡900人,這代表將會取消一些產品開發項目,并出售几條產品線。

Murphy的目標是在今年10月以前完成組織重整。 即使重整后,該公司仍將面臨許多策略的挑戰與調整。

當Marvell專注于重整時,整個半導體產業也面臨著關鍵的整并期。 Marvell在嵌入式處理器、以太網絡與Wi-Fi無線網絡市場的主要競爭對手們正持續增強自己的實力,以因應市場成長減緩的趨勢。 例如,博通與安華高(Avago)整并、高通(Qualcomm)收購恩智浦(NXP),芯片產業面臨新一階段的整并,并擴大經濟規模。

Marvell目前有一半的事業可說是「夕陽產業」,像是硬盤控制器,這一市場需求高度仰賴几家大客戶。

除了Western Digital (WD),Marvell的第二大客戶是東芝(Toshiba)的電子事業部,目前該部門也即將被出售。 第三大客戶WinTech則是規模較小的內存模塊制造商。

該公司前執行長Sutardja本身是工程師出身,花費許多心力在項目開發上,曾經在ISSCC 2015的專題演講中提到芯片互連技朮,例如他開發的MoChi項目。

Kim在過去15年的職業生涯中,負責建立與管理博通的核心工程團隊,擅長芯片的設計與再利用,博通在不斷并購成長的過程中,也相當仰賴他這方面的能力。

Kim去年在博通被并購前退休,安華高收購博通之舉是當時最大的并購案之一。 以下是我們在Marvell位于硅谷的總部與Kim的對話。

與Marvell技朮長Neil Kim的訪談

請談談當初為什么決定進入Marvell?

我從博通退休后,并沒有打算真的開始找工作。 但在博通時認識了當時Marvell董事會成員Robert Switz,他有一天打電話問我能否與Murphy見面,我認為這是很難得的機會,因此就答應了。

我知道Marvell當時正在進行重整,Murphy也提到他的重整計划,進度已經走了一大半。 我很欣賞他的做法與行事風格。

這是一場重大變革。 所有的高層都是新血,而且充滿熱忱。 我知道組織重整是一件相當困難的事情,但他們陸續完成了一些目標,并擺脫高度競爭但利潤低的產品線。 Marvell還退出了電視與手機市場等消費性電子產品領域;當博通退出手機市場時,我曾經參與了整個過程,因而有著這方面的經驗。

Marvell現在希望專注于云端運算與基礎建設,以及能帶來高利潤與市場成長的產品線,目標是高于整體半導體市場的平均成長率。

我覺得與Murphy一拍即合。 加入Marvel還有几個原因:以前一直將Marvell視為競爭對手,也相當尊重其研發工程團隊。 加上重整以后,我感覺Marvell在未來具有成長性與獲利能力,產品線也能滿足目前的市場需求。

您曾經在WD擔任工程主管,當時它是Marvell的客戶嗎?

WD在當時并非直接客戶,我們設計自家硬盤的芯片,雖然負責讀取信道芯片,但并非為了增加產品功能,而是要降低成本。 我曾經在1995年與Sehat與Pantas兩兄弟見面,那時他們剛成立Marvell這間公司。 我當時還不相信他們能設計出硬盤芯片。 但在我離開WD到博通工作時,WD隨即與Marvell合作開發讀取信道芯片。

能否談談您的經驗,像是在博通時處理被并購公司的設計與再利用狀況?

我看到很多公司不為人知的作法——從小處著手但極其重要。 我負責數字IP共享和開發。 有時候,我認為我們在這方面已經做得很好了,但看到別人如何共享IP,才知道一山還有一山高。 透過彼此學習能隨時提高效率。

除了少數的情況,我們與被收購的許多公司都合作得很好。 集中式(Centralized)工程的規模相當大,展現良好的成長動能,也沒有太多合作不良的狀況 。

當博通被安華高并購時,是否曾有過其他考慮?

在我離職后,曾與以前的同事有過几次午餐會面。

您在博通學到哪些值得帶進Marvell的經驗?

我鼓勵跨事業群的互相協調與合作,每家公司在這方面其實都可以做得更好。 Marvell有很強的創新文化與執行力,我希望透過持續培訓進一步提升這些優點,在新的項目中加強其執行力并簡化流程。

有人跟我說Marvell在首次試產芯片[WL6]過程中碰到問題,如Bobca?

我必須先了解當時的整個過程。 我認為我們執行的狀況很好,但還沒有機會研究以前的流程。 當時他們告訴我IP檢查、水印與檔案庫都沒有問題。 雖然供貨商曾反應一些狀況,但消費端尚無任何表示。

我目前已經與几家機構一起參與了一些設計檢討會議與圓桌論壇,我們的工程師能力令我驚艷,表達簡潔扼要且集中重點,圓桌論壇的氣氛也很友善。

從硬盤到云端設計

Marvell的研發經費這几年來都高達10億美元左右。 您上任后是否調整新的目標?

半導體公司以往通常會在系統SoC方面投入營收的25%~30%做為研發支出,如今的投資比重大約是15%~20%;整體趨勢大約是15%,但高階產品方面約投入20%左右。

很多模擬公司的投資還不到10%,而且多半著重在獲利率上。 模擬產品通常較SoC更為成熟。

如何讓硬盤事業部實現差異化?

在儲存方面仍有很大的進步空間。 硬盤市場的成長持平,而且將逐漸微幅下跌。 但我們將在云端儲存應用市場上取得成長,并進入更高階的硬盤市場。 此外,投入ASIC與商用芯片市場也是不錯的機會。

隨著許多校園網絡升級到10G以太網絡(Ethernet),網絡市場也是另一個成長的領域。 我已經預見我們正朝著非常不錯的方向進展。

此外,作為企業無線接取點(AP)芯片市場的領導廠商之一,我們也看好高達數十億美元的汽車應用市場。

汽車市場方面,您會專注于發展以太網絡芯片?

是的。

Marvell很早就投入ARM服務器的研發。 現在還會繼續下去嗎?

我們目前有許多ARM核心為架構的處理器,但并不打算繼續經營服務器市場。

您認為Sutardja所倡議的互連技朮MpChi未來如何發展?

這是一個很棒的概念、開發模塊化途徑和封包接口,以便加速上市時間和提供靈活性,如此一來則可節省成本和時間,也可以使一些應用程序更有效地執行。 這是十分理想的設計,可以用來處理多個芯片或IP。

總結來說,您覺得技朮長的這個工作如何?

身為Marvel的技朮長,在工程部門應該扮演推動者的角色,我會試著了解工程人員的專長及其顧慮,并協助他們進步與提升;我還計划帶領他們一起成長,我也很樂意學習新事物。

提升團隊士氣以及雇用最優秀的人才,正是我的任務之一。 Marvell仍提供了一個令人振奮的工作職場,我們將在儲存與通訊領域同步成長,讓業績表現出色且獲利可觀,我認為有機會在此與公司一起成長,共同推動良好的創新文化。

從南加州搬到硅谷,您的感覺如何?

我告訴我們的人事副總,原本以為這里是割喉戰場,但事實并非如此,這里給我的第一印象是人們都很親切友善。

3.英特爾新Xeon處理器芯片架構大翻新,打造互連網格新架構;

英特爾揭露下半年采用Skylake架構即將推出的新一代Xeon處理器,在芯片設計架構將采全新的網格( Mesh)互連架構,以改善現有CPU存取延遲,以及支持更高內存帶寬的需求,這也是英特爾近年來最大一次的Xeon核心架構大翻新。

英特爾采用Skylake架構的新一代Xeon處理器,在芯片設計架構上將開始采用全新的網格( Mesh)互連架構設計,來取代傳統的環形(Ring)互連設計方式,以改善CPU存取延遲和支持更高內存帶寬需求。

英特爾

英特爾前不久才預告采用Skylake微架構的新一代Xeon服務器處理器推出后,將不再沿用E5和E7的命名方式,而改分成白金、金、銀、銅4個不同等級,最近英特爾更揭露了,下一代Xeon處理器,在芯片設計架構將采全新的網格( Mesh)互連架構,做為CPU核心和高速緩存間存取數據的新途徑,以改善CPU存取延遲, 以及支持更高內存帶寬的需求,這也是英特爾近年來最大一次的Xeon核心架構大翻新。

英特爾是在自家官網揭露了這項重大訊息,而且不只將在做為旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon處理器(代號為Skylake-SP)才會采用,甚至也將成為未來發展Xeon服務器級CPU所采用的全新架構設計。

有別于前一代的Broadwell微架構(上圖為HCC(高核心數配置)版本的裸芯片),Xeon處理器芯片上的每顆核心與快取、內存控制器及I/O控制器之間,都采用環形(Ring)互連方式,利用每個完整的環狀路徑,來進行數據存取或控制指令傳遞,雖然設計架構上,可以減少CPU存取延遲和降低傳輸成本, 不過傳送路徑的選擇有限,一旦核心數增加,若還要能夠很快存取數據,又得支持更高內存傳輸帶寬,現有的架構就會開始出現局限。 所以英特爾決定重新設計新的芯片架構,以便于能讓CPU具備更高的延展性。

新一代Skylake-SP服務器處理器將采用全新網格互連架構設計

英特爾在新一代Skylake-SP微架構芯片設計上,首次開始采用了全新網格互連架構(Mesh Interconnect Architecture)設計方式,從傳統利用環形連接,到了新設計則全面改采用網格互連的方式,來進行數據存取與控制指令的傳送,因為最小單位可以是以每行、每列來連接,所以每顆Skylake-SP 核心、快取、 內存控制器及I/O控制器之間的路徑選擇變更多元,還可以跨不同的節點互連,以尋找最短的數據傳遞快捷方式,即使是加大核心數量時,也能夠維持很快存取數據,并支持更高內存帶寬,以及更高速I/O傳輸。

英特爾也提供一張Mesh架構設計概念圖,來說明采用新架構的特色。 除了采用新的網狀互連架構外,新一代Xeon處理器架構設計,在對外連接的設計配置上也出現了不少改變,像是做為內存信道管理的內存控制器,就從原來位在芯片架構底部的位置,被移往芯片中間左右兩側的位置,而做為內部與其他相鄰的處理器連接的系統總線,則重新放置在芯片架構最上方左右兩端處。

英特爾也表示,采用了網格互連架構設計的Skylake-SP處理器,還同時具有低功耗的特性,可以允許處理器操作在較低的處理器頻率速度,以及在相對較低的電壓的環境上來進行工作,以便于可以提供更好的效能改善,及提高能源使用效率。

英特爾也形容,改采用新的Xeon微架構芯片設計,就像是一個經過完整設計的高速公路交流道系統,具備彈性擴充的能力,即使車流量一多,也可以依據車流量多寡,來實時管制進出上下交流道口的行駛車輛,讓車流量可以始終保持穩定,不怕會造成堵塞。ithome

4.英特爾芯片整合倒數計時 第三方芯片廠恐受沖擊;

面臨 AMD 強力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平台藍圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平台,盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業者暫時松口氣,然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平台計划,屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平台訂單恐受到沖擊。 AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平台,由于具備高性價比優勢,獲得主機板(MB)與PC大廠力挺,客戶開案量寫下近10年來新高,AMD預計7月底、8月上旬將再推出頂級16核心Ryzen處理器與X399芯片組平台,英特爾被迫強力反擊,不僅調降既有平台售價,亦修正平台藍圖。

英特爾原本預定8月下旬亮相的頂級高價Basin Falls平台,包括鎖定電競、虛擬實境(VR)與超頻等高毛利市場的Skylake-X、Kaby Lake-X處理器,以及X299芯片組,提前在5月底亮相,而原本在2018年1月才會推出的下一代14納米制程Coffee Lake處理器平台,部分提前至2017年8月中、下旬上市,全力壓制AMD反扑氣勢。 根據英特爾原先規划,下一代Coffee Lake處理器平台300系列芯片組,將首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)與USB 3.1 Gen2,提早4個月登場的消息,讓第三方芯片業者措手不及,然因時間倉促等因素,英特爾提前在8月登場的Coffee Lake處理器平台芯片組Z370,并未整合USB 3.1與Wi-Fi,讓第三方芯片組供應商暫時松口氣。

不過,英特爾芯片整合大計仍是既定目標,2018年初陸續登場的Z390、H370等300系列芯片組,將正式整合Wi-Fi與USB 3.1,且2017年底所推出接替入門級低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake,亦將首度整合Wi-Fi。 英特爾此舉勢將對WLAN芯片大廠瑞昱,以及在USB 3.1芯片取得高市占優勢的祥碩,帶來訂單與營收沖擊,之后隨著NB平台亦加速整合,NB用WLAN芯片大廠博通也將受到影響。 供應鏈業者認為,由于初期英特爾Coffee Lake處理器平台滲透率仍不高,預計2018年下半起對瑞昱、祥碩才會開始帶來顯著影響。祥碩總經理林哲偉對此表示,已提前做好准備,自家研發的時脈重驅芯片(Retimer)下半年量產,并提前投入USB 3.2開發,預計2018年推出主控端和裝置端的新品,讓MB、PC等客戶能有差異化的設計選擇。

另外,祥碩已與英特爾討論其他合作機會,并與AMD緊密合作,在AMD芯片組委外設計代工大單挹注下,加上持續開發USB 3.2,以及背后有華碩集團支持,可望將英特爾芯片組整合沖擊降至最低。 至于瑞昱受到影響恐較大, 由于PC產品比重不低,業績減損狀況可能比較明顯,且自2018年第2季就開始受到影響。事實上,英特爾300系列芯片組整合Wi-Fi與USB 3.1,對于MB、PC等合作伙伴帶來采購成本下降優點,但對于第三方芯片業者造成沖擊。DIGITIMES