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英特爾芯片整合倒數計時:第三方芯片廠恐受沖擊

日期:2017/6/19 9:15:19
摘要:英特爾芯片整合倒數計時:第三方芯片廠恐受沖擊
關鍵詞:英特爾、芯片

 面臨 AMD 強力反擊,近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平台藍圖,提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平台,盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,讓第三方芯片業者暫時松口氣,然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平台計划,屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片,第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平台訂單恐受到沖擊。

AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平台,由于具備高性價比優勢,獲得主機板(MB)與PC大廠力挺,客戶開案量寫下近10年來新高,AMD預計7月底、8月上旬將再推出頂級16核心Ryzen處理器與X399芯片組平台,英特爾被迫強力反擊,不僅調降既有平台售價,亦修正平台藍圖。 英特爾原本預定8月下旬亮相的頂級高價Basin Falls平台,包括鎖定電競、虛擬實境(VR)與超頻等高毛利市場的Skylake-X、Kaby Lake-X處理器,以及X299芯片組,提前在5月底亮相,而原本在2018年1月才會推出的下一代14納米制程Coffee Lake處理器平台,部分提前至2017年8月中、下旬上市,全力壓制AMD反扑氣勢。

根據英特爾原先規划,下一代Coffee Lake處理器平台300系列芯片組,將首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)與USB 3.1 Gen2,提早4個月登場的消息,讓第三方芯片業者措手不及,然因時間倉促等因素,英特爾提前在8月登場的Coffee Lake處理器平台芯片組Z370,并未整合USB 3.1與Wi-Fi,讓第三方芯片組供應商暫時松口氣。

不過,英特爾芯片整合大計仍是既定目標,2018年初陸續登場的Z390、H370等300系列芯片組,將正式整合Wi-Fi與USB 3.1,且2017年底所推出接替入門級低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake,亦將首度整合Wi-Fi。

英特爾此舉勢將對WLAN芯片大廠瑞昱,以及在USB 3.1芯片取得高市占優勢的祥碩,帶來訂單與營收沖擊,之后隨著NB平台亦加速整合,NB用WLAN芯片大廠博通也將受到影響。 供應鏈業者認為,由于初期英特爾Coffee Lake處理器平台滲透率仍不高,預計2018年下半起對瑞昱、祥碩才會開始帶來顯著影響。祥碩總經理林哲偉對此表示,已提前做好准備,自家研發的時脈重驅芯片(Retimer)下半年量產,并提前投入USB 3.2開發,預計2018年推出主控端和裝置端的新品,讓MB、PC等客戶能有差異化的設計選擇。

另外,祥碩已與英特爾討論其他合作機會,并與AMD緊密合作,在AMD芯片組委外設計代工大單挹注下,加上持續開發USB 3.2,以及背后有華碩集團支持,可望將英特爾芯片組整合沖擊降至最低。 至于瑞昱受到影響恐較大, 由于PC產品比重不低,業績減損狀況可能比較明顯,且自2018年第2季就開始受到影響。

事實上,英特爾300系列芯片組整合Wi-Fi與USB 3.1,對于MB、PC等合作伙伴帶來采購成本下降優點,但對于第三方芯片業者造成沖擊。