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全球封測業三大陣營已定 國內企業如何"內外兼修"?

日期:2017/12/7 9:21:59

 日前,商務部發布公告,以附加限制性條件的形式批准了日月光對矽品的股權收購案。這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行。該收購案的完成也顯示出全球封測業的整合邁入新的巨頭整合階段。未來,中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力。

日矽將合組產業控股公司

日月光對矽品的股權收購可謂一波三折。2015年8月,日月光即對矽品發起公開收購,隨后是矽品一路反擊,包括欲與鴻海結成股權交換結盟、辦理私募讓紫光認股結盟等,直到2016年6月30日,雙方才正式達成共組控股公司的協議。協議達成后,日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請,并于2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國台灣地區“公平會”,以及美國聯邦貿易委員會的許可,于2017年11月24日獲得商務部的附條件核准。日矽合組產業控股公司至此方得以啟動。

根據我國台灣地區的媒體報道,雙方公司預計將于明年2月份召開臨時股東會,5月底前這家可能命名為日月光產業控股的公司有望正式成立。對此,日月光指出,日矽共組控股公司可促進良性競爭、提升研發能力、為所有客戶提供更優質與客制化的服務,不僅對中國台灣地區,而且對中國大陸及全世界半導體封測技朮的發展,都有重要及正面的意義。

以規模優勢應對競爭

根據調研機構發布的2016年全球前十大封測廠營業收入排名顯示,日月光是全球半導體封裝測試外包行業銷售收入排名第一的公司,而矽品排名第四。兩者合并之后,將產生一家超大規模的封測大廠,兩家公司營業收入達75.12億美元,營業規模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技。

更加值得關注的是,此前封測廠之間的整合多發生在大企業與小企業之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國台灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠,2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測試廠,2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司,2012年收購洋鼎科技,2013年收購無錫東芝封測廠等。

然而,近年來企業并購卻多發于封測大廠之間。根據此前我國台灣地區經濟研究院發布的資料,目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現出三大陣營構架,包括日月光與矽品,二者合并后在全球封測外包市場的市場份額居行業首位,目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購,2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購,成為全球行業排名第三的封測外包公司。

對此,半導體專家莫大康認為,大廠間的合并主要為了擴大規模,降低企業運行成本,以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業內的競爭,在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢。

此外,全球集成電路封裝業的技朮突飛猛進,整個產業鏈技朮向高端領域發展。規模公司間整合做大對于新技朮的開發也有重要作用。根據中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼祕書長、國家集成電路封測產業鏈技朮創新戰略聯盟祕書長于燮康的介紹:“3C電子市場將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技朮的快速發展;汽車電子、功率電子、智能電網、工業過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目,也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技朮;新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更丰富的封測技朮和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式。”

內涵是企業發展關鍵

集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節,在半導體產業中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技朮按照特征尺寸等比例縮小的進一步發展,硅CMOS技朮在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規模等的限制,封裝成為解決這些技朮瓶頸的重要途徑之一。而封測業間公司整并的加劇,也體現出封測企業為應對這一趨勢所采取的行動。兼并重組,提高產業集中度,還將進一步演進下去。未來,中國大陸封測業也將迎來更大的競爭挑戰。

于燮康表示:“進一步推動封測業發展,兼并重組是重要手段之一。通過加大行業整合力度,培育一至兩家具有國際競爭力的大企業,是盡快復興集成電路封測產業途徑之一。對于集成電路封測產業來說,通過推進企業兼并重組,可以延伸完善產業鏈,提高產業集中度,促進規模化、集約化經營,形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業大集團,有利于調整優化產業結構、促進產業持續健康發展。”

此前中國封測企業也發起了多起國際并購,包括長電科技收購星科金朋、通富微電收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠、華天科技4200萬美元收購美國FCI等。

對此,莫大康也指出,并不贊成中國封裝業一味并購做大規模。“企業發展,內涵是關鍵。而內涵是什么呢?就是技朮研發和創新。”莫大康說。特別是中國封裝企業在經過一系列并購之后,對并購企業進行深度整合應當成為今后的重點。

長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者采訪時指出,并購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技朮的突破上有很大助力,特別在是高端客戶的導入上,星科金朋的并購對長電科技發展有很大幫助。以前國際高端客戶對于中國大陸封裝廠很難接觸得到,通過并購可以獲得更多接觸的機會。