歡迎來到114ic交易網！
登錄
免費注冊
加為收藏
手機站
簡體中文
會員套餐
廣告服務
黑名單
付款方式
聯系我們
在線咨詢
IC/元器件
技朮資料
商情資訊
精確
IC PDF
IC PDF
電路圖
IC替換
IC生產廠商
電子縮略語
晶體管資料
首頁
供應信息
采購信息
IC公司庫
商情資訊
技朮資料
發布緊急采購
型號索引
電子元器件
現貨庫存
IC熱賣
緊急采購
日常采購
采購商名錄
行業新聞
經營管理
電子展會
人才招聘
精選文摘
企業新聞
行業標准
LED新聞
IC生產廠商
電子縮略語
封裝大全
IC替換
晶體管資料
PDF資料
電路圖
位置：
首頁
>>
技朮資料
>>
IC封裝大全
更多
IC生產廠商
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
k
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其它
更多
IC替換型號
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
k
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
IC封裝大全
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
L
P
Q
R
S
T
U
V
X
Z
更多
電子縮略語
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
k
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
更多
晶體管資料
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
k
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
L
P
Q
R
S
T
U
V
X
Z
封裝名稱：
LAMINATE UCSP 32L
封裝簡介：
Chip Scale Package
詳細規格
封裝名稱：
uBGA
封裝簡介：
Micro Ball Grid Array
詳細規格
封裝名稱：
uBGA
封裝簡介：
Micro Ball Grid Array
詳細規格
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
L
P
Q
R
S
T
U
V
X
Z
粵公網安備 44030402000933號