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康佳集團芯片封測項目即將竣工,逐漸向半導體存儲業務靠近?

日期:2020/5/23 9:31:33
摘要:據悉,康佳集團存儲芯片封測項目已經建至三層,6 月份主體即可竣工,年底前有望投產達效。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,總投資 20 億元。

據了解,該項目建成投產后,年可實現銷售 40 億元,封測產能達 20KK/ 月,生產良率達 99.95%以上,成為東部沿海重要的先進制造業基地。

此前,康佳總裁周彬在項目的開工儀式上曾表示,半導體業務是康佳戰略新興板塊的重要一環,其中的存儲業務是半導體布局的重中之重。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠,將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標桿性示范作用。

康佳芯片不僅可以應用在彩電領域,還可以在智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品領域獲得廣泛應用。這將為康佳進軍智慧家庭、智慧城市等全新產業打下堅實基礎。

周彬也曾表示,要用 5-10 年時間躋身于國際優秀半導體公司行列,并致力于成為中國前十大半導體公司。現在,康佳正在這條快車道上飛速前進。

康佳集團是一家中外合資電子企業,于 1980 年 5 月 21 日在廣東深圳成立。公司主營產品涵蓋電視、洗衣機、冰箱等。目前涉足新領域。2019 年,公司營業收入為 551.19 億元,同比增長 19.49%,同比增長 26.27%。2019 年,投入研發費用為 5.01 億元。目前發展模式為:“科技+產業+園區”。主要業務,消費類電子業務,工貿業務,環保業務,半導體業務。

2019 年康佳公司半導體科技業務逐步落地,控股子公司合肥康芯威存儲技術有限公司自主研制的存儲主控芯片實現量產,首批 10 萬顆已于 2019 年 12 月完成銷售。

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