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中國芯片,進入贏者通吃的時代?

日期:2021/9/15 10:18:26
摘要:半導體器件產品主要包括分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅動等)、射頻器件及 IC、MEMS 麥克風傳感器等產品線,已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。韋爾股份在 TDDI、模擬、射頻等領域均具備國內領先

從國外半導體企業 的發展軌跡來看,在半導體行業贏者通吃的現象不是稀奇事。CPU領域的英特爾,GPU領域的英偉達,晶圓代工無可媲美者臺積電,手機處理器IP廠商Arm,EDA設計軟件三巨頭等等都彰顯了他們的實力,當然在這些主營業務之外,這些企業在其他領域的發展也可圈可點。而中國這幾年的半導體發展速度非常快,誕生了不少細分行業的龍頭企業。這些大的 芯片 公司大有國外企業發展之勢,他們在主營業務的基礎上,觸角不斷延伸擴展,通過收購、深耕細作、產品多元化,逐漸在往平臺化、綜合型的大企業之路上發展。一場強者恒強的局面開始在國內上演。

   存算感+模擬,兆易創新競爭力凸顯

  兆易創新這幾年發展的飛快,從最初的閃存、MCU,觸角不斷延伸,如今已形成MCU、存儲、傳感、模擬芯片的多元化產品布局上。

  從開始的NOR Flash和NAND Flash 兩類,到現在著手生產自有的DRAM,兆易創新逐漸補齊了整個存儲產品線。據Web-Feet Research報告顯示,在2020年 Serial NOR Flash市場銷售額排名中,公司市占率達17.8%。

  其MCU產品主要是基于ARM Cortex-M 系列32位通用MCU產品,還于 2019年8月推出了全球首顆基于RISC-V內核的32位通用MCU產品。GD32也打出了品牌,成為中國32位通用MCU領域的主流產品,據了解,現在共有28個系列360款產品。依據IHS Markit報告,在中國Arm Cortex-M MCU市場,兆易創新2018年銷售額排名為第三位,市場占有率9.4%,前兩位分別為意法半導體和恩智浦半導體。

  2019 年5月通過并購上海思立微,兆易創新打入傳感器領域。依據賽迪數據,2018 年公司傳感器業務(思立微)中,觸控芯片全球市場份額為11.40%,排名第四;指紋芯片全球市場份額為 9.40%,排名第三,前二位分別為匯頂科技、FPC。

  最近幾年,兆易創新還在DRAM業務方面開拓了新戰線。按照他們的說法,近年來,隨著生活娛樂、車載影音、網絡通信、智慧家庭等各種消費類電子應用的蓬勃發展,DDR4接口的DRAM需求迅猛上升,未來更多新興應用和產品的誕生,將進一步驅動市場對DDR4的需求。為此在今年六月,兆易創新成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列產品,面向機頂盒、電視、監控、網絡通信、平板電腦、智慧家庭、車載影音系統等諸多領域,充分滿足消費電子產品的主流需求。

  現在,兆易創新正在擴產IoT領域的應用版圖,瞄準億級TWS市場,兆易創新看中了電源管理芯片這個模擬芯片的細分領域。雖然是新切入的領域,但其芯片的性能絲毫不遜色,據悉,兆易創新全新的電源管理芯片GD30WS8805系列在高效率和高集成方面實現了進一步的突破,集成了充電、放電、通信、保護、耳機檢測、LDO等六大功能。多項指標處于業界領先地位。憑借高集成的特點,兆易創新的電源管理芯片GD30WS8805獲得了TWS行業客戶的廣泛關注,一些行業頭部客戶已經開始導入并實現量產。

  類似兆易創新這樣具有多個品類的企業,其優勢盡顯。具體表現在,其最新的電源芯片可以搭配業界主流的Arm? Cortex?-M23系列GD32E230系列入門級MCU,由此即可提供完整的TWS耳機充電倉電源管理方案。兆易創新的“數字+模擬”的策略勢必將俘獲一波傾向于一站式的電源管理方案的產業鏈下游的OEM、ODM廠商們,因為這樣的方案不但能降低研發成本,還能加速產品的上市時間。

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  兆易創新推出GD32E230F-TWS方案

  然而,這一類打包方案并不是每家原廠都能提供,也比較考驗原廠的研發能力。但此舉無疑將對電源芯片領域的小型公司是個打擊。如果其電源芯片的產品性能能做到如小型公司一般或者超出,再有MCU的加持,勢必將拿下一些市場份額。據統計,在排名前60的電源芯片廠商中,中國企業的數量超過30家,在電源芯片這個領域的競爭度可見一斑。

  通過收購,韋爾股份做深做廣

  韋爾股份從2007年成立,一直從事的是半導體產品設計和分銷業務。此后通過收購,業務范圍不斷擴張。2019年8月,收購了北京豪威科技和思比科;2020年4月,又從Synaptics Incorporated收購了基于亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI)業務,布局屏下光學業務。到2020年公司的半導體設計業務收入占主營業務的87.42%。半導體產品包括圖像傳感器、觸控與顯示驅動集成芯片和半導體器件產品。

  值得一提的是,手握CIS和TDDI兩大業務,在兩者協同下,韋爾股份有望在屏下光學繼續突破,推出屏下光學整合方案。再加之,韋爾股份設計業務和分銷業務齊頭并進,分銷業務以技術分銷為主,分銷業務規模居行業前列,更能凸顯公司的平臺優勢。未來韋爾股份將有機會成為平臺型半導體龍頭公司。

  細分來看,圖像傳感器產品包括CMOS 圖像傳感器芯片、硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)、微型影像模組封裝(Camera Cube Chip)、特定用途集成電路產品(ASIC),其中 CMOS 圖像傳感器芯片產品型號覆蓋了8萬像素至6,400萬像素等各種規格。子公司豪威科技常年作為全球領先的三大主要圖像傳感器供應商之一。

  半導體器件產品主要包括分立器件(包括 TVS、MOSFET、肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅動等)、射頻器件及 IC、MEMS 麥克風傳感器等產品線,已經與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。韋爾股份在 TDDI、模擬、射頻等領域均具備國內領先實力。

  而一直是Fabless運營模式的韋爾股份,為了實現產業鏈的自主可控,早在2018年韋爾股份就開始著手晶圓測試及晶圓重構生產線“項目,2019年12月項目開始實施,預計建設期為 30 個月。今年7月,公司公告指出,項目變更后,晶圓測試及晶圓重構生產線(二期)將實現新增12吋晶圓測試量 42 萬片/年,12 吋晶圓重構量36萬片/年,項目達產后預計實現年均銷售收入74,189.81萬元,年均凈利潤 20,516.49萬元。截至 2021年6月30日,公司已部分完成該項目,按照調整后的投入規劃,公司將新增12吋晶圓測試產能和12吋晶圓重構產能各18萬片/年。

  同時還將部分募集資金用于”晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目“、”高性能圖像傳感器芯片測試擴產項目“和”硅基液晶投影顯示芯片封測擴產項目“。這些新項目的建設,使得韋爾股份將具備晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝的生產能力,而且能進一步控制公司產品成本及生產周期,保障公司供應鏈安全,提升公司整體競爭力。

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   不止指紋芯片,匯頂科技多產品全面開花

  此前是靠固話芯片發家的匯頂科技,在切入電容指紋芯片市場后大獲成功,在光學指紋芯片領域一騎絕塵,并占據絕對的市場份額。為了應對單一賽道的需求疲軟,目前,匯頂科技正處在由單一產品向多元化產品的轉型期,正在走向綜合型IC設計公司的路上。基于在指紋芯片領域的成功和積累,匯頂科技開始對持續的高研發投入以及公司的未來充滿信心。這幾年已日漸在生物識別、人機交互、傳感器等領域雄厚的技術積淀,而且開始向汽車電子領域擴展。

  2020年2月,匯頂完成了對恩智浦語音及音頻應用解決方案業務的交割與整合,豐富了公司聲學業務的產品線,使得公司在聲、光、電三個傳感領域擁有了全面的技術布局;2020年8月,對德國Dream Chip Technologies GmbH 公司(DCT)的收購,使公司擁有了全球領先的視覺處理技術和車規級 SoC 設計能力。

  匯頂科技在生物識別產品方面,多款屏下光學指紋技術成為手機的標配,例如透鏡式屏下光學指紋逐漸成為OLED屏智能手機的標準配置;超薄屏下光學指紋未來依舊是旗艦機型的首選方案。除此之外,電容指紋也逐漸引領市場,并成為智能手機的標準配置。側邊電容指紋市場份額擴速迅猛。PC指紋方案受到 Windows商務筆記本客戶歡迎,獲得 Dell、ThinkPad 等國際品牌廣泛商用。

  人機交互產品主要是應用在在手機、PC和平板,以及車載領域。手機觸控領域,AMOLED 觸控方案持續獲得主流終端品牌應用,2020 年商用機型累計超 20 款;OLED 軟屏觸控技術獲得較大突破,支持 YOCTA 軟屏的觸控方案在頭部客戶的旗艦機型上首次實現規模商用。PC 和平板觸控領域,新一代大尺寸觸控產品開發成功,與 Lenovo 等更多海內外客戶建立合作關系;觸控板業務增長迅速;車載領域,車規級觸控產品市占率持續提升,廣泛商用于多家車廠的主流車型,車規級觸控芯片累計出貨量近百萬片。

  匯頂科技還給智能終端與汽車廠商提供創新的語音、音頻及觸覺解決方案。智能音頻放大器產品持續保持在安卓陣營的出貨量全球領先地位。通對恩智浦 VAS 業務的收購整合,也給這部分的業務打下了牢固而堅實的基礎。

  在IoT領域,匯頂科技的多款產品已獲大規模商用,其中健康系列傳感器年出貨量超一千萬片。TWS耳機市場的入耳檢測及觸控二合一芯片出貨量也超一千萬片,已應用于包括頭部等客戶在內的國家客戶。公司首款主動降噪音頻編解碼器芯片(ANC Codec)已在國內頂尖客戶旗艦 TWS 耳機上實現規模商用,出貨已超百萬顆。BLE藍牙產品用于智能手環/手表、主動筆等產品,在客戶端出貨超百萬片。

  據介紹,匯頂在2019年推出了GR551x系列BLE產品。憑借其超低功耗、圖形驅動能力和高速射頻等特性,這系列產品在可穿戴市場上獲得了客戶的高度青睞,已全面商用于智能手環/手表、主動筆等產品,上半年出貨量較上年同期取得近 5 倍的增長,在市場上已與多家知名 ODM 客戶建立戰略合作關系,并成功進入一線終端品牌供應鏈。

  今年,匯頂又將推出了全新的GR552X系列。從市場的反饋看來,匯頂該系列產品勢必在BLE SoC領域掀起新的浪花。

   射頻龍頭卓勝微的突圍

  卓勝微從手機電視芯片起步,后來轉向射頻開關、LNA等手機射頻前端芯片,憑借一顆小小的射頻開關,卓勝微將市值捧上1500億高峰。引用鐘林大師的一句話”國產射頻開關,卓勝微之后再無老二“。

  卓勝微早期只涉及分立射頻開關和分立射頻低噪聲放大器市場,這幾年在射頻領域精耕細作,現在產品已可全面覆蓋FEM模組、分立傳導開關、分立射頻低噪聲放大器、天線開關和WiFi連接模組等市場。在射頻開關、射頻低噪聲放大器領域卓勝微已初步形成了和國際一流企業開展競爭的能力。同時在天線開關和高性能低噪聲放大器產品卓勝微也已比肩國際領先技術水平。

  卓勝微認為,射頻前端模組化是產業發展的趨勢。射頻模組是將射頻開關、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個模組,從而提高集成度與性能并使體積小型化。公司的WiFi 5的FEM(WiFi連接模組,集成WiFi射頻功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器等多種組合)產品已在客戶端量產,WiFi 6連接模組產品已開始向客戶送樣。

  而卓勝微也清楚,隨著5G通信技術的逐步普及和應用,將催生出一系列射頻前端芯片的新需求、新挑戰,要想在射頻這個領域的路走的更寬闊,難度更大、更高階的射頻濾波器是其必由之路。所以,卓勝微已在采用定增的方式部署高端濾波器芯片和模組產業化項目,以此來形成完整產品矩陣。

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  在射頻領域之外,卓勝微也開始向物聯網領域擴展。目前,公司已開始對外提供低功耗藍牙微控制器芯片,將觸角延伸到了智能家居、可穿戴設備等電子產品。據卓勝微的介紹,低功耗藍牙微控制器芯片將BLE射頻收發器、存儲器、CPU和相關外設集成為一顆芯片,形成具有藍牙收發射頻信號功能的微控制器。

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