歡迎來到114ic電子網!登錄免費注冊 加為收藏

不同規模的集成電路如何定義

日期:2021/9/23 11:11:03
摘要: 集成電路 (integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片 (microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱

集成電路
(integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、
微芯片
(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。

另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。


主要分類

晶體管發明并大量生產之后,各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力,可靠性,
電路設計
的模塊化方法確保了快速采用標準化IC 代替了設計使用離散晶體管。

IC 對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關,消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm?,每mm?可以達到一百萬個晶體管。

第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器。

根據一個芯片上集成的微電子器件的數量,集成電路可以分為以下幾類:


小規模集成電路

SSI 英文全名為 Small Scale Integration, 邏輯門10個以下 或 晶體管 100個以下。


中規模集成電路

MSI 英文全名為 Medium Scale Integration, 邏輯門11~100個 或 晶體管 101~1k個。


大規模集成電路

LSI 英文全名為 Large Scale Integration, 邏輯門101~1k個 或 晶體管 1,001~10k個。


超大規模集成電路

VLSI 英文全名為 Very large scale integration, 邏輯門1,001~10k個 或 晶體管 10,001~100k個。


甚大規模集成電路

ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration, 邏輯門10,001~1M個 或 晶體管 100,001~10M個。

GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration, 邏輯門1,000,001個以上 或 晶體管10,000,001個以上。

而根據處理信號的不同,可以分為
模擬集成電路

數字集成電路
、和
兼具模擬與數字的混合信號集成電路


『本文轉載自網絡,版權歸原作者所有,如有侵權請聯系刪除』