歡迎來到114ic電子網!登錄免費注冊 加為收藏

元器件焊接與PCB布局有何關系?

時間:2022-1-10 11:20:00
摘要: 在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過之後,就需要進行 PCB 的設計。PCB 設計首先在确定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區構想之後,就需要進行設計的第一步:元件布局。

在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過之後,就需要進行 PCB 的設計。PCB 設計首先在确定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區構想之後,就需要進行設計的第一步:元件布局。

布局是一個至關重要的環節。布局結果的優劣直接影響到布線的效果,從而影響到整個設計功能。因此,合理有效的布局是 PCB 設計成功的第一步。下面來了解一下混亂的 PCB 布局将會對元器件焊接造成這樣的影響。

1、PCB 設計存在布局沒有定位基準、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐标難識別、插座周圍焊點有失效風險、元器件面無法用 AOI 檢測等多種設計缺陷。

2、電感布放在焊接面,二次回流焊時掉件。

3、連接器間距太小,不具備可返修性。

4、元器件間距太小,存在短路風險。

5、厚度較大的兩個元器件緊密排在一起,會造成貼片機貼裝第二個元器件時碰到前面已貼的元器件,機器會檢測到危險,造成機器自動斷電。

大型元器件下面放置小型元器件,如在數碼管底下有電阻,會給返修造成困難,返修時必須先拆數碼管,還有可能造成數碼管損壞。


『本文轉載自網絡,版權歸原作者所有,如有侵權請聯系删除』