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中國三強營收猛增,先進封裝市場風雲再起

時間:2022-5-16 10:58:00
摘要: 随着半導體工藝制程持續演進,晶體管尺寸的微縮已經接近物理極限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡。業界對“摩爾定律失效”的預判逐漸達成共識。而今年3月份,英特爾、AMD、台積電、三星等全球前列廠商成立了UCIe產業聯盟,為Chiplet互連定制全新标準。

随着半導體工藝制程持續演進,晶體管尺寸的微縮已經接近物理極限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越來越難以平衡。業界對“摩爾定律失效”的預判逐漸達成共識。而今年3月份,英特爾、AMD、台積電、三星等全球前列廠商成立了UCIe產業聯盟,為Chiplet互連定制全新标準。這一舉動也似乎側面印證了摩爾定律的式微。

後摩爾時代,對于新封裝、新材料、新架構等顛覆性技術的深入探索,逐漸成為半導體產業發展新的驅動力。在下遊應用領域對芯片高性能、低功耗、小尺寸的訴求之下,集成電路逐漸從單一同質工藝轉向異質工藝集成,從二維平面集成轉向三維立體集成。

在這種趨勢下,先進封裝市場将持續上揚,在集成電路封測市場所占份額也将進一步增加。半導體分析機構Yole在報告中指出,在5G、ADAS、人工智能、數據中心及可穿戴電子等應用市場的蓬勃發展,持續拉動着先進封裝領域的提升。據Yole數據顯示,2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元,同比增幅高于2020年。預計到2027年,全球先進封裝市場總營收将增長至572億美元,年復合增長率将達到10%。

具體而言,日月光2021年全年營收為116.38億美元,仍然占據着封測市場主導地位。緊随其後的安靠營收達60.61億美元;英特爾排名第三,2021年營收約53億美元;其次是長電科技與台積電,營收達到了48.41億美元、45億美元;力成、通富微電、天水華天依次排在第六名、第七名和第八名。

先進封裝企業2021年營收排名(包括代工廠、IDM、OSAT)(圖源:Yole)

從資本支出方面來看,在Yole統計的8家企業當中,IDM、晶圓代工和OSAT均赫然在列,資本支出共計超150億美元。2022年,英特爾、台積電和三星等芯片制造巨頭将進一步加大先進封裝領域的布局力度。英特爾以47.5億美元的資本支出遙遙領先,占全部8家企業總資本支出的32%;台積電也将投入40億美元開發先進封裝技術,占比27%;三星則斥資16.5億美元繼續擴大其先進封裝布局。

此外,日月光2022年資本支出達20億美元,占比13%;安靠資本支出約9.5億美元,占比6%;而長電科技、通富微電兩家中國大陸企業2022年資本支出總共約10.9億美元,約占8%。

2022年先進封裝資本支出(圖源:Yole)

現階段,在半導體產業轉移、人力資源成本優勢和稅收優惠政策等因素推動下,全球集成電路封測市場逐漸向亞太地區轉移。不難看出,在前三十二名封測企業當中,集中分布在中國、日本、韓國、美國、新加坡和馬來西亞等地。其中,中國大陸廠商有8家、中國台灣廠商有15家。根據2021年營收情況,長電科技、通富微電和天水華天占據了中國前十OSAT營收的85%,并跻身全球前十之列。此外,沛頓科技、晶方半導體、颀中科技、華潤微電子和甬矽電子等公司2021年營收增長處于領先地位。

2021年中國OSAT市場(圖源:Yole)

作為集成電路中遊產業鏈三大環節之一,封測技術越來越發揮着重要作用。近年來,國内半導體產業越來越重視先進封裝技術的發展,持續加強技術研發投入,擴大產業布局。一方面,國内封測龍頭企業通過自主研發,不斷夯實自身技術實力;另一方面,通過并購,國内封測企業不斷進行技術與市場資源的整合,增強企業競争力。

目前來看,國内封測企業在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競争力,與國際先進企業的技術差距正在逐漸縮小。

長電科技

長電科技是全球領先的集成電路封裝測試服務商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

面向封裝技術領域,長電科技的技術覆蓋了高集成度的晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統級封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術等,主要面向網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、智能制造等領域。

通富微電

通富微電專業從事集成電路封裝測試,可為客戶提供設計仿真、先進封裝、成品測試、系統級測試等一站式服務。該公司擁有豐富的封測經驗和領先的技術能力,其封裝技術覆蓋了多種封裝類型,包括框架類封裝、基板類封裝、圓片級封裝以及COG、COF 和SIP等,廣泛應用于消費,工業和汽車類產品,包括高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。

天水華天

天水華天科技主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測知名企業,華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力,系統級生產和質量把控,已成為半導體封測業務首選品牌。

沛頓科技

沛頓科技自成立以來一直專注于高端存儲芯片(DRAM、NAND Flash)封裝和測試服務,具備動态存儲顆粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盤SSD的封裝測試量產能力,能夠為客戶提供晶圓測試、封裝測試、模組組裝一條龍服務模式。該公司現擁有豐富的高端存儲器封裝測試經驗和技術儲備,已具備多種類型產品的封裝方案和分析能力,并可根據客戶需求,提供多元化的測試方案開發及優化服務。

華潤微電子

華潤微電子擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力。憑借設計自主、制造過程可控的優勢,華潤微電子在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

在封裝測試領域,華潤微電子的技術覆蓋了半導體晶圓測試、傳統IC封裝、功率器件封裝、大功率模塊封裝、先進面板封裝、矽麥和光耦sensor封裝,以及成品測試後道等全產業鏈。

甬矽電子

甬矽電子致力于濾波器,SiP、BGA、QFN等高端封測技術的研發、生產和銷售,其目标市場覆蓋智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居,數字電視、安防監控、人工智能、網絡通訊、雲計算、大數據處理及儲存等諸多集成電路應用領域。甬矽電子以國際領先的先進封裝技術研發、品質管理、生產制造能力,彌補了國内目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術市場。

颀中科技

颀中科技在凸塊封裝(Bumping)和倒裝封裝(FC)等先進封裝技術領域深耕多年,擁有豐富的技術研發和芯片量產經驗,能夠為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,形成了以顯示驅動芯片封測業務為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。

晶方半導體

晶方半導體致力于為客戶提供高性能、高性價比、高度可靠、小型化的半導體封裝量產服務。面對智能手機、平板電腦、可穿戴電子等領域,晶方半導體的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術顯著提高了相機模塊的性能,并為模塊更小型化發展提供了可能性。

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