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汽車芯片鐵幕正在落下

時間:2022-5-16 11:02:00
摘要: 在半導體材料領域,科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)、應用材料(Applied Materials)等美國企業,與中國公司的合作範圍将被收窄。報道稱,日本、荷蘭的半導體材料供應商,也受邀加入其中。美國希望與盟友一起制定一套類似于針對中芯國際的制裁規則,确保中國的半導體廠

由美國主導的全球半導體供應鏈新聯盟,正在形成。

2022年5月8日,訪美的馬來西亞貿易與工業部部長阿茲敏,在會見完芯片巨頭德州儀器及電子組裝材料與半導體裝配公司Indium Corporation後,與美國商務部簽署了半導體領域的合作備忘錄,雙方在提高汽車、航天及醫療領域半導體供應鏈透明度方面加強合作。由美國主導的全球半導體供應鏈新聯盟,又多了一位合作夥伴。

馬來西亞半導體行業給中國及全球汽車制造商留下了深刻的印象。2021年8月,英飛淩、恩智浦、瑞薩和意法半導體在馬來西亞的工廠及供應商遭遇疫情,加深了汽車行業的芯片危機,博世中國投資副總裁相約跳樓的橋段,還不曾被遺忘。這一次,馬來西亞又獲得了美國包括半導體在内的33.38億美元投資。美國的指向越來越明确,包圍圈越擴越大。

自2021年5月起,面對汽車領域的半導體供應災難,美國就以供應鏈透明度為由動作頻頻。在看完了華為、中芯國際等中國公司的營運結果後,美國計劃改善制裁效果,聯合更多盟友,從半導體的全產業鏈采取行動。

2022年2月,白宮發出行政命令,日本、韓國、全球晶圓代工要地、美國需要組建全球半導體新聯盟。

2022年3月,芯片四方聯盟(Chip 4聯盟)在美國的主導下開始搭建,集結半導體領域設備、材料、制造、設計、芯片、終端的最強力量,形成相對閉環的聯盟,實現對半導體產業鏈的全面掌控。韓國研究機構最新的報告稱,從長遠的利益考量,韓國半導體制造商必須接受美國的提議。日本、美國、韓國對部分國家和地區供應鏈的過分依賴,在新能源汽車、半導體、動力電池及原材料領域尤其嚴重。芯片四方聯盟,需要讓更多價值觀相同的盟友加入。馬來西亞就是理想的選擇之一。荷蘭、德國等國家也應該盡快入列。

2022年5月9日,美國媒體《The Information》掀開了半導體北約計劃的一角。美國商務部正在醞釀更大範圍的新制裁措施。其中,包括禁止向中國的半導體企業出售先進的半導體設備。華虹半導體、長鑫存儲以及長江存儲等中國企業成為新的獵殺目标。

在半導體材料領域,科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)、應用材料(Applied Materials)等美國企業,與中國公司的合作範圍将被收窄。報道稱,日本、荷蘭的半導體材料供應商,也受邀加入其中。美國希望與盟友一起制定一套類似于針對中芯國際的制裁規則,确保中國的半導體廠家無法通過其他國家購買設備來逃避制裁。

不僅如此,美國還計劃對中國的外資芯片公司做出限制。韓國SK海力士、德國英飛淩、荷蘭恩智浦、美國德州儀器等芯片企業的中國工廠,将面臨與中國公司一樣的出口管制規則。他們只被允許使用老舊技術在中國生產芯片,在涉及到成熟制程以下的技術時,則需首先得到美國的許可。

美國對中國的芯片管制,從使用先進制程的通信電子芯片,擴大到以成熟支撐為的汽車芯片領域。進入這份名單的外資企業,占據了汽車半導體的絕大部分市場,從MCU到IGBT,從傳感器到電源管理芯片,中國汽車超過90%的芯片需要進口。依產值計算,2021年中國半導體的總產值約為320億美元,占中國本土需求的16.7%。其中,中國本土廠家的產值為117億美元,占市場的6.1%。以汽車領域的規模估算,中國汽車芯片的自給率在2%左右。

中國本土半導體廠家的技術實力,與整個市場的需求出現了明顯的錯配。在國產替代速度最快的功率半導體領域,比亞迪、斯達、士蘭微的同級產品,至少要落後于英飛淩一代產品的技術。

随着美國半導體供應鏈的升級,汽車芯片的鐵幕正在落下。
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